前往興優勢科技有限公司-新竹市東區規劃3條交通路線地圖
- 搭乘公車路線抵達興優勢科技有限公司-新竹市東區附近站牌
- 站牌：金山公園站
世博3號 - 新竹客運 (起：後站(公園路口) ⇔ 訖：後站(公園路口))
- 站牌：華清社區站
世博3號 - 新竹客運 (起：後站(公園路口) ⇔ 訖：後站(公園路口))
- 站牌：豐邦公司站
5608 - 新竹客運 (起：新竹站 ⇔ 訖：下公館站)
5670 - 新竹客運 (起：竹東 ⇔ 訖：竹中口)
- 站牌：東關東站
5608 - 新竹客運 (起：新竹站 ⇔ 訖：下公館站)
5670 - 新竹客運 (起：竹東 ⇔ 訖：竹中口)
- 站牌：竹中口站
藍線1區 - 新竹客運 (起：火車站 ⇔ 訖：火車站)
藍線 - 新竹客運 (起：新竹區漁會 ⇔ 訖：竹中)
5608 - 新竹客運 (起：新竹站 ⇔ 訖：下公館站)
5670 - 新竹客運 (起：竹東 ⇔ 訖：竹中口)
- 搭乘台灣鐵路抵達竹中火車站轉乘其他交通工具
- 搭乘台灣高速鐵路抵達新竹高鐵站轉乘其他交通工具
惠康開發有限公司負責人:在新竹市北區舊社里光華二街116號1樓已有13年4個月成立於2006-11-01統一編號:80427203提供國際貿易業|日常用品批發業|日常用品零售業|人力派遣業...等服務內容介紹完整工商資訊。
奕品有限公司負責人:吳欣庭在新竹市北區金竹里金竹路122號8樓之1已有3年成立於2016-07-19統一編號:53471205提供消防安全設備安裝工程業|自動控制設備工程業|照明設備安裝工程業|電腦設備安裝業...等服務內容介紹完整工商資訊。
夏加爾企業有限公司負責人:陳麗昭在新竹市北區士林里吉羊路160之7號已有1年5個月成立於2018-12-31統一編號:13158593提供日常用品批發業|化粧品批發業|一般廣告服務業|國際貿易業...等服務內容介紹完整工商資訊。
新朔精密塑膠股份有限公司負責人:在新竹市北區南寮里中興路37號已有15年5個月成立於2004-02-02統一編號:79974809提供模具製造業|模具批發業|模具零售業|塑膠日用品製造業...等服務內容介紹完整工商資訊。
宏昇企業社負責人:陳麗寶在新竹市香山區虎山里華江街29巷42號1樓已有13年2個月成立於2006-09-19統一編號:09939132提供日常用品批發業|陶瓷玻璃器皿批發業|日常用品零售業|其他零售業...等服務內容介紹完整工商資訊。
東勵百貨店負責人:王平東 在新竹市香山區香山里中華路五段20號已有22年5個月成立於1997-12-31統一編號:47281375提供日常用品批發業|菸酒零售業|日常用品零售業...等服務內容介紹完整工商資訊。
連傑號負責人:陳啟明在新竹市香山區虎山里牛埔北路187之17號8樓（僅供辦公室使用）已有5年3個月成立於2014-04-21統一編號:20135441提供日常用品批發業|寵物食品及其用品批發業|祭祀用品批發業...等服務內容介紹完整工商資訊。
大學便利商店負責人:彭鈺如在新竹市香山區茄苳里柯仔湳32巷11弄10號1樓已有20年4個月成立於1999-11-02統一編號:73845391提供日常用品批發業|菸酒零售業|日常用品零售業...等服務內容介紹完整工商資訊。
公司優勢 - 興誠服務品質管理訓練機構
公司優勢 首頁 關於興誠 緣由 願景 & 理念 公司優勢 輔導客戶 獲獎榮耀 專利 & 商標 ... 與朝陽科技大學 - 服務管理專業教授，針對企業服務品質提升方法，持續進行產學研究 ...
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加盟优势_佳德兴自行车科技有限公司,传动轴自行车，轴传动自行车，无 ...
加盟优势. 无链传动轴行万里. 代理类型. 区域代理：填充空白区域代理，代表公司管理所代理区域市场秩序和推广、维护“佳德兴”品牌，批发销售“佳德兴”产品及装备。 经销商：从代理商进货，销售“佳德兴”产品及装备的批发点或零售店。 专卖店/旗舰店：鼓励支持各区域代理商和经销商开设“佳德兴”品牌形象店面，帮助代理商提升终端销量 ...
【公告】欣興電子說明並更正亞太優勢微系統股份有限公司等三家公司，未 ...
2016年10月19日 - 與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司. 4.相互持股比例:不適用. 5.發生緣由: (1)本公司於5月11日發佈重大訊息，說明將參與亞太優勢微系統股份有限公司（以下. 簡稱「亞太公司」）增資案，預期增資後之綜合持股比率可能達49.84%，故初步判斷. 亞太公司將為本公司之子公司，致興訊科技股份有限公司及Pavida ...
主要投資者 - 提供您微機電技術的量產解決方案--亞太優勢微系統
成立於1990年的欣興電子股份有限公司，簡稱Unimicron，目前為全球最大的PCB印刷電路板生產製造廠商。欣興電子一直致力於先進產品的創新研發，並專注於PCB 與IC carrier 等技術，包含了高密度內連結印刷電路板HDI、多層晶片尺寸封裝Multilayer CSP、塑膠球型陣列封裝PBGA、覆晶晶片尺寸封裝FC-CSP、覆晶球型陣列 ...
