前往頎邦科技股份有限公司-新竹市規劃2條交通路線地圖
- 搭乘台灣鐵路抵達竹中火車站轉乘其他交通工具
- 搭乘台灣高速鐵路抵達新竹高鐵站轉乘其他交通工具
請問頎邦科技好嗎 ?現在工作量穩定嗎? 有班可以加嗎?夜班薪水多少?做4休2都是固定ㄉ嗎 ?頎邦去年有在裁員嗎 ? 有機會轉正職嗎?請待過頎邦ㄉ大大回答我感謝?
頎邦科技股份有限公司的面試心得、工作薪資討論已幫助了XX名求職者,最新留言身分為:高級工程師,目前共累積43筆公司評價,應徵前、面試前最想知道頎邦科技股份有限公司的工作經驗、面試心得都在518好公司,熱門度超越職場PTT!
首頁 連絡我們 頎邦位置
颀邦科技为拥有覆晶封装技术与晶片尺寸封装(CSP;Chip Scale Package)此二类先进技术之专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足未来封装的主流需求。...
頎邦科技股份有限公司職缺現於Indeed.com 招聘:技術員,測試工程師,製程工程師與更多.
公司簡介頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上 佔世界舉足地位。 ... 99.04.01 與飛信半導體合併案,更加強化在台灣及全球LCD 驅動IC封裝測試產業的領導地位 ... 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易 合併
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快,業績屢創新高。
頎邦科技股份有限公司,半導體製造,公司簡介頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行 ... 轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房, ...
產業類別:, 積體電路. 廠商名稱:, 中:頎邦科技股份有限公司. 英:CHIPBOND TECHNOLOGY CORP. 統一編號:, 16130009. 公司地址:, 郵遞區號:30078 科學 園區:新竹科學工業園區地址(中):力行五路3號. 地址(英):NO. 3, LI-HSIN 5th RD., HSINCHU SCIENCE PARK, HSINCHU, TAIWAN, R.O.C.. 公司電話:, 03-5678788 -.