封裝材料
聯紘科技封裝材料有限公司-桃園市中壢區 統編:79993637
聯紘科技封裝材料有限公司負責人:吳惠文在桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓已有3年成立於2016-07-12統一編號:79993637提供電子零組件製造業|印刷業|電子材料批發業|電子材料零售業...等服務內容介紹完整工商資訊。
四維封裝材料有限公司-桃園市中壢區 統編:28024685
四維封裝材料有限公司負責人:在桃園市中壢區立德西街56巷7號3樓已有8年成立於2011-07-31統一編號:28024685提供電器批發業|精密儀器批發業|電腦及事務性機器設備批發業|資訊軟體批發業...等服務內容介紹完整工商資訊。
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