科技封裝材料

聯紘科技封裝材料有限公司負責人:吳惠文在桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓已有3年成立於2016-07-12統一編號:79993637提供電子零組件製造業|印刷業|電子材料批發業|電子材料零售業...等服務內容介紹完整工商資訊。